凈化工程具體工藝對溫度的要求，由于加工精度越來(lái)越精細，所以對溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越??；要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導體車(chē)間，這種車(chē)間不宜超過(guò)25度。
濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。相對濕度超過(guò)55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì )結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì )引起各種事故。相對濕度在50%時(shí)易生銹。此外，濕度太高時(shí)將通過(guò)空氣中的水分子把硅片表面粘著(zhù)的灰塵化學(xué)吸附在表面耐難以清除。相對濕度越高,粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時(shí)，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時(shí)大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產(chǎn)最佳溫度范圍為35—45%。
